賺錢的結構，與分配的權力
台積電 2026 Q2 收入結構 ＆ CoWoS 先進封裝分配版圖
收入結構已換血（佔營收比重）
HPC（AI／高效能運算）
66%
智慧型手機
22%
2022 年以前的最大宗，四年內讓位
7 奈米以下先進製程（佔晶圓營收）
77%
2 奈米本季首度出貨、貢獻 3%，開始爬坡
$600–640 億
2026 資本支出二度上修（原 $520–560 億），創歷史新高；未來三年將「顯著高於過去三年」
CoWoS 分配版圖（2026 年約 115 萬片）
Nvidia（預估）
近 60%
約 66 萬片
其他所有人
約 40%
AMD、Broadcom、自研 ASIC 分
Google、Amazon、Meta、OpenAI 的自研晶片全在這裡排隊
供需缺口（需求 > 產能）
20% → 10%
年底仍缺一成
就算到年底，市場要的仍比做得出來的多 10%
SoIC：1.6 萬 → 7.8 萬片/月
3D 堆疊封裝三年擴近五倍（2026→2028）——WoW／記憶體整合平台的軌道已鋪好
來源：台積電 2026 Q2 法說會、SEC 6-K、TechTimes、BigGo／產業預估（2026 年 7 月）／ 懶泥科技觀點